5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种资料，确保外表平坦)；6、印刷电极——将电极资料以必定规矩印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上确保，不同

　　对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。

　　7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块按照容值的不同叠加起来，构成电容坯体版(详细尺度的电容值是由不同的层数确认的)；

　　对层叠板施加压力，压组成一体。在此之前的工序为防止异物的混入，根本都无尘作业。

　　9、切开——将坯体版切开成单体的坯体；10、排胶——将粘合原资料的粘合剂用390摄氏度的高温将其扫除；11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷资料构成陶瓷颗粒(该进程继续几天时刻，如果在焙烧的进程中温度操控欠好就易产生电容的脆裂)；

　　用1000度～1300度左右的温度对切开后的料片进行焙烧。经过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。

　　12、倒角——将长方体的棱角磨掉，而且将电极显露来，构成倒角陶瓷颗粒；13、封端——将显露电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或许银资料将断头封起来构成铜(或银)电极，而且链接粘合好电极版构成封端陶瓷颗粒(该工艺决议电容的)；14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里边将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版触摸细致；构成陶瓷电容初体；15、镀镍——将陶瓷电容初体电极点(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层必定要彻底掩盖电极点铜或银，构成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡产生彼此浸透，导致电容老衰)；16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接资料，镀锡工艺决议电容的可焊性)；

　　完结外部电极的烧制后，还要在其外表镀一层Ni及Sn。一般都会选用电解电镀方法，镀Ni是为了更好的进步信任性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序根本完结。

　　17、测验——该流程必测的四个目标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区别电容的耐电压值，电容的精确度等)